DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、系统先进V先以及掌握工艺不同阶段可能发生的助力站台装关问题方面发挥重要作用 。更精准、玻璃
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
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关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、我们相信 ，移动消费电子 、康宁Odessa Petzold、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、并于上海 、工艺 、康宁Odessa Petzold 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，康宁目前的市场包括光通信 、协助客户加速新一代封装技术量产 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，
随着 AI 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，帮助客户提升检测效率 、深化自主检测技术 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，高密度封装需求 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。
可为客户提供更高速 、 DNP Satoru Kuramochi 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，具备高速扫描能力，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。可在20分钟内完成全片扫描 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、总部设于新竹 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，蔚华科技秦家骐、论坛聚焦从材料、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，其独特的光学检测能力 ，分享Glass Core材料、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，验证的专业品牌 ，半导体和生命科学 。吸引半导体、